Système de reprise BGA et CMS TF1800 à chauffage par induction-convection - PACE 8007-0575

Pour les BGA, QFN, CSP, CGA, PoP, Flip Chip et 0201 sur des cartes à forte inertie thermique : le chauffage supérieur par induction-convection du TF1800 atteint la température cible en quelques secondes, puis refroidit activement par la buse dès sa coupure, ce qui limite la croissance des composés intermétalliques.

Avantages

• Tête de refusion motorisée par moteur pas à pas : pose en douceur et précision de placement de 28 µm.
• Préchauffage IR inférieur de 1000 W, réglable en hauteur jusqu'à 38 mm plus près de la carte.
• Système Vision Overlay avec caméra 1080p, zoom jusqu'à 240x et Quad-Field Imaging pour grands BGA et QFP à pas fin.
• Pipette à vide équilibrée par contrepoids avec capteur optique, 7 ventouses fournies.

Applications

• Dépose et pose de BGA, CSP, QFN et CGA
• Reprise PoP et Flip Chip
• Remplacement de composants 0201 sur cartes densément peuplées