Soudage à la vague - comment se déroule le procédé ?
Le soudage à la vague est le procédé classique de production en série THT, où la carte passe sur une vague stationnaire d'alliage en fusion. Ce guide explique les trois étapes de fluxage, préchauffage et vague de soudure, donne les températures typiques et compare les avantages et limites face au soudage par refusion.
Voir les guides soudageComment se déroule le soudage à la vague étape par étape ?
Lors du soudage à la vague, la carte équipée avance sur des doigts de transport à travers trois zones successives : fluxeur, préchauffage et vague de soudure. La face inférieure touche une vague stationnaire d'alliage en fusion tandis que les composants restent au sec sur le dessus. En un seul passage, des centaines de joints sont formés simultanément.
Le procédé est conçu pour les composants traversants (THT, Through Hole Technology) et soude des ensembles complets en série. Les paramètres sont réglés une fois et restent constants sur tout le lot, ce qui assure une grande répétabilité.
Que se passe-t-il au fluxage, au préchauffage et dans la vague ?
Chacune des trois zones remplit une tâche bien définie. Le flux nettoie et active les surfaces métalliques, le préchauffage évacue les solvants et réduit le choc thermique, et la vague forme le joint de soudure proprement dit.
- Fluxage : un film fin et régulier de flux (souvent no-clean ou sans COV) dissout les oxydes et améliore le mouillage.
- Préchauffage : le solvant du flux s'évapore, la carte atteint 100‑130 °C et l'écart de température avec la vague à 250 °C diminue.
- Vague de soudure : l'alliage en fusion monte en vague stationnaire, mouille la pastille et la broche puis remplit le trou métallisé par capillarité.
- Refroidissement : après la sortie de la vague, l'alliage se solidifie en quelques secondes en un joint solide.
Les températures requises pour les alliages sans plomb et au plomb.
Lire le guideVague ou refusion - lequel choisir ?
Le soudage à la vague et le soudage par refusion ne s'excluent pas, ils se complètent. La refusion est le standard pour les composants CMS, tandis que la vague excelle avec les composants traversants et les connecteurs robustes. De nombreux ensembles passent successivement par les deux procédés.
- Avantages de la vague : forte cadence en THT, joints mécaniquement solides, économique en grandes séries.
- Limites : seulement la face inférieure, risque de ponts et d'ombrage avec un montage CMS dense, forte consommation d'alliage et d'énergie.
- La refusion l'emporte sur les pas CMS fins, la vague sur les connecteurs, transformateurs et borniers.
Questions fréquentes
À quoi sert le soudage à la vague ?
Surtout à la soudure en série de composants traversants THT comme les connecteurs, condensateurs électrolytiques et borniers. En un passage, tous les joints de la face inférieure sont formés à la fois, ce qui rend les grands volumes rentables.
Pourquoi faut-il préchauffer la carte avant la vague ?
Le préchauffage à environ 100‑130 °C évapore le solvant du flux et réduit l'écart de température avec la vague à près de 250 °C. Cela limite le choc thermique, la délamination et le gauchissement de la carte.
Quelle est la différence entre soudage à la vague et refusion ?
À la vague, la face inférieure de la carte touche une vague d'alliage en fusion et soude des composants traversants. En refusion, la pâte à braser est déposée puis l'ensemble est fondu au four - c'est le standard pour les CMS.
Quelle température d'alliage est courante en soudage à la vague sans plomb ?
Les alliages sans plomb de type SAC sont généralement à 250‑265 °C dans la vague, l'alliage au plomb environ 20‑30 °C plus bas. Le temps de contact est typiquement de 2 à 4 secondes.
Des questions sur le soudage de votre série ?
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