Buse à air chaud BGA carrée 17,20 x 17,20 mm pour RA-150E et RA-250E - Reeco RE-BN19

Un BGA ne se dessoude proprement que si la chaleur atteint le boîtier de façon homogène. La buse carrée RE-BN19 entoure les composants dont l'arête atteint 17,20 mm et maintient l'air chaud là où il faut.

La série RE-BN est conçue pour les boîtiers BGA et TQFP. La forme ouverte repose directement sur la carte, l'air descend dans des canaux profilés et contourne le boîtier. Le composant monte en température de manière régulière, sans surchauffer inutilement les composants voisins.

Avantages

• Dimension intérieure 17,20 x 17,20 mm, ajustée au boîtier
• Forme ouverte, la buse repose sur la carte pendant le travail
• Répartition uniforme de la chaleur sur tout le boîtier
• Tôle d'acier soudée, étanche et stable après de nombreux cycles
• Résultats reproductibles en pose et en dépose

Applications

Réparation et retouche de cartes, remplacement de composants BGA, µBGA et TQFP, petites séries et laboratoire.

Compatibilité

Stations à air chaud Reeco RA-150E et RA-250E. Les pièces à main d'autres fabricants se raccordent avec l'adaptateur de buse RE-ADAPTER.