Les illustrations sont fournies à titre purement indicatif et peuvent différer du produit réel. Certaines images ont été générées ou retouchées, en tout ou en partie, à l'aide de systèmes d'intelligence artificielle. Seules les caractéristiques techniques indiquées dans la description du produit font foi.
Buse à air chaud carrée d'une dimension intérieure de 21,4 x 21,4 mm pour boîtiers BGA et TQFP. La forme ouverte repose sur la carte et répartit l'air chaud dans des canaux profilés tout autour du composant, ce qui préserve les composants voisins. Compatible avec les stations Reeco RA-150E et RA-250E et, via l'adaptateur RE-ADAPTER, avec les pièces à main d'autres fabricants.
Buse à air chaud BGA carrée 21,4 x 21,4 mm pour RA-150E et RA-250E - Reeco RE-BN23
REECO
Produit original
Prix net (hors TVA)
64,80 €
Article
RE-BN23
Réf. fabricant
RE-BN23
Conseil personnalisé
Neuf
Revendeur spécialisé depuis 2009
Produit original
Expédition mondiale
Données de l'article
Réf. fabricantRE-BN23
Pays d'originePologne
ÉtatNeuf
Article
RE-BN23
Fréquemment achetés ensemble
-
Cet article:
64,80 €
-
Buse à air chaud BGA carrée 39,5 x 39,5 mm pour RA-150E et RA-250E - Reeco RE-BN41
64,80 €
-
Buse à air chaud BGA carrée 45,5 x 45,5 mm pour RA-150E et RA-250E - Reeco RE-BN47
64,80 €
Total price
Un BGA ne se dessoude proprement que si la chaleur atteint le boîtier de façon homogène. La buse carrée RE-BN23 entoure les composants dont l'arête atteint 21,4 mm et maintient l'air chaud là où il faut.
La série RE-BN est conçue pour les boîtiers BGA et TQFP. La forme ouverte repose directement sur la carte, l'air descend dans des canaux profilés et contourne le boîtier. Le composant monte en température de manière régulière, sans surchauffer inutilement les composants voisins.
Avantages
- Dimension intérieure 21,4 x 21,4 mm, ajustée au boîtier
- Forme ouverte, la buse repose sur la carte pendant le travail
- Répartition uniforme de la chaleur sur tout le boîtier
- Tôle d'acier soudée, étanche et stable après de nombreux cycles
- Résultats reproductibles en pose et en dépose
Applications
Réparation et retouche de cartes, remplacement de composants BGA, µBGA et TQFP, petites séries et laboratoire.
Compatibilité
Stations à air chaud Reeco RA-150E et RA-250E. Les pièces à main d'autres fabricants se raccordent avec l'adaptateur de buse RE-ADAPTER.
Caractéristiques techniques
| Référence | RE-BN23 |
|---|---|
| Type | Buse à air chaud carrée, série RE-BN |
| Dimension intérieure | 21,4 x 21,4 mm |
| Dimension extérieure | 26,5 x 26,5 mm |
| Matériau | Tôle d'acier soudée |
| Application | BGA, TQFP et boîtiers similaires |
| Compatible avec | Reeco RA-150E, RA-250E, autres pièces à main via RE-ADAPTER |
| Fabricant | Reeco |
| Fabricant Nr. | RE-BN23 |
|---|---|
| Fabricant | Reeco |
| Pays d'origine | Pologne |
| Poids | 0.009900 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | RENEX Sp. z o.o. Sp.k., al. Kazimierza Wielkiego 6E, PL-87-800 Włocławek, www.renex.pl |
| Authenticité de l'article | Produit original |
| État de l'article | Neuf |
| Détection de position | Non |
Les clients qui ont acheté cet article ont également acheté
