Panne de reprise en lame longue 15,75 x 0,5 mm série SMTC - Metcal SMTC-861

Un boîtier SOIC ou QFP ne se dépose que si toutes les broches d'un côté fondent simultanément. La Metcal SMTC-861 est une cartouche de reprise en lame de 15,75 mm de largeur, 0,5 mm d'épaisseur et 485 °C de température de panne.

Avantages

• Technologie autorégulée SmartHeat qui maintient la température de travail sans calibrage
• Lame de 15,75 mm chauffant une rangée complète de broches en un seul passage
• Pour la retouche de composants montés en surface et de substrats céramiques
• Température de panne de 485 °C pour les boîtiers thermiquement exigeants
• Changement de cartouche sans outil sur la pièce à main MX-H1-AVA ou MX-RM3E

Applications

Retouche de composants montés en surface, dépose et repose de boîtiers SOIC, QFP et similaires, ainsi que travaux sur céramique aux exigences thermiques élevées.

Compatibilité et contenu

Compatible avec les pièces à main MX-H1-AVA et MX-RM3E de la série Metcal MX. Livraison à l'unité, sans pièce à main ni bloc d'alimentation.