Buse à air chaud carrée 25 x 25 mm pour HCT-1000 - Oki HN-B2525

Les boîtiers BGA et QFP de taille moyenne comptent parmi les cas de reprise les plus fréquents et la buse doit envelopper le composant en entier. La Oki HN-B2525 est une buse à air chaud carrée de 25 x 25 mm intérieurs pour les outils à convection de la série HCT-1000 et le système de reprise modulaire MRS-1000A.

Avantages

• Dimension intérieure carrée de 25 x 25 mm pour des composants jusqu'à environ 23 x 23 mm
• Air chaud guidé tout autour du boîtier, refusion régulière de chaque jonction
• Concentre la chaleur sur le composant ciblé et épargne son voisinage
• Changement de buse sans outil sur la pièce à main HCT-1000
• Fait partie de la gamme échelonnée de buses Oki pour MRS-1000A et HCT-1000

Données techniques

Applications

Retrait et refusion de BGA, CSP, QFP, LGA, PLCC et SOIC en réparation, reprise et analyse de défaillance sur cartes assemblées.

Compatibilité et contenu

Compatible avec les outils à convection Oki HCT-1000 et le système de reprise MRS-1000A. Contenu: une buse à air chaud HN-B2525. Remarque du fabricant: les dimensions intérieures des buses dépassent d'environ 2 mm la taille de composant indiquée, les buses plus grandes chauffant plus uniformément.