Buse de dessoudage 6,8 x 10,2 mm pour SOIC 14 et 16 - Oki H-S16
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Un boîtier SOIC ne se retire proprement que si ses deux rangées de broches montent en température en même temps. La H-S16 est une buse de dessoudage de 6,8 x 10,2 mm de dimension intérieure, dédiée aux SOIC 14 et SOIC 16 sur HCT-900.
Avantages
- Dimension intérieure de 6,8 x 10,2 mm, ajustée aux boîtiers SOIC à 14 et 16 broches
- Forme enveloppante chauffant les deux rangées de broches en même temps, temps de maintien réduit
- Flux d'air chaud concentré préservant les composants voisins sur la carte
- Changement sans outil sur la tête à air chaud, temps de préparation réduits
Données techniques
| Référence article | WL27140 |
| Modèle | H-S16 |
| Fabricant | OKI |
| Référence fabricant | H-S16 |
| Dimension intérieure | 6,8 x 10,2 mm |
| Composant | SOIC 14, SOIC 16 |
| Système | HCT-900 |
| Poids | 0,1 kg |
Applications
Retrait et remplacement de composants SOIC 14 et SOIC 16 en réparation électronique, retouche et prototypage.
Compatibilité et contenu
Compatible avec le système de dessoudage à air chaud Oki HCT-900. Contenu de la livraison : une buse de dessoudage H-S16.
| Poids | 0.100000 |
|---|---|
| Fabricant | Oki |
| Fabricant Nr. | H-S16 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | OK International Ltd Eagle Close, Chandlers Ford GB-SO53 4NF Hampshire www.metcal.com |
| État de l'article | Neuf |
| Authenticité de l'article | Produit original |










