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Buse de dessoudage 6,8 x 10,2 mm pour SOIC 14 et 16 - Oki H-S16
Buse de dessoudage de 6,8 x 10,2 mm de dimension intérieure pour boîtiers SOIC à 14 et 16 broches sur le système à air chaud HCT-900. Elle enveloppe le composant et chauffe toutes les broches simultanément, ce qui permet de le retirer sans contraindre les pastilles. Changement sans outil sur la tête à air chaud.
- Revendeur spécialisé depuis 2009
- Paiement sur facture pour les clients réguliers
- Expédition mondiale
- Questions techniques clarifiées avec le fabricant
Description
Un boîtier SOIC ne se retire proprement que si ses deux rangées de broches montent en température en même temps. La H-S16 est une buse de dessoudage de 6,8 x 10,2 mm de dimension intérieure, dédiée aux SOIC 14 et SOIC 16 sur HCT-900.
Avantages
- Dimension intérieure de 6,8 x 10,2 mm, ajustée aux boîtiers SOIC à 14 et 16 broches
- Forme enveloppante chauffant les deux rangées de broches en même temps, temps de maintien réduit
- Flux d'air chaud concentré préservant les composants voisins sur la carte
- Changement sans outil sur la tête à air chaud, temps de préparation réduits
Applications
Retrait et remplacement de composants SOIC 14 et SOIC 16 en réparation électronique, retouche et prototypage.
Compatibilité et contenu
Compatible avec le système de dessoudage à air chaud Oki HCT-900. Contenu de la livraison : une buse de dessoudage H-S16.
Données techniques
| Référence article | WL27140 |
|---|---|
| Modèle | H-S16 |
| Fabricant | OKI |
| Référence fabricant | H-S16 |
| Dimension intérieure | 6,8 x 10,2 mm |
| Composant | SOIC 14, SOIC 16 |
| Système | HCT-900 |
| Poids | 0,1 kg |
| Fabricant Nr. | H-S16 |
| Numéro de tarif douanier | 85151990 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | OK International Ltd Eagle Close, Chandlers Ford GB-SO53 4NF Hampshire www.metcal.com |
| État de l'article | Neuf |
| Authenticité de l'article | Produit original |
| Pays d'origine | Chine |
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