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Buse de dessoudage de 6,8 x 10,2 mm de dimension intérieure pour boîtiers SOIC à 14 et 16 broches sur le système à air chaud HCT-900. Elle enveloppe le composant et chauffe toutes les broches simultanément, ce qui permet de le retirer sans contraindre les pastilles. Changement sans outil sur la tête à air chaud.

Buse de dessoudage 6,8 x 10,2 mm pour SOIC 14 et 16 - Oki H-S16

OKI Produit original
Prix net (hors TVA)
91,69 €
Article WL27140
Réf. fabricant H-S16
Conseil personnalisé
Neuf Revendeur spécialisé depuis 2009 Produit original Expédition mondiale
Données de l'article
Réf. fabricantH-S16
ÉtatNuevo
Article
WL27140

Un boîtier SOIC ne se retire proprement que si ses deux rangées de broches montent en température en même temps. La H-S16 est une buse de dessoudage de 6,8 x 10,2 mm de dimension intérieure, dédiée aux SOIC 14 et SOIC 16 sur HCT-900.

Avantages

  • Dimension intérieure de 6,8 x 10,2 mm, ajustée aux boîtiers SOIC à 14 et 16 broches
  • Forme enveloppante chauffant les deux rangées de broches en même temps, temps de maintien réduit
  • Flux d'air chaud concentré préservant les composants voisins sur la carte
  • Changement sans outil sur la tête à air chaud, temps de préparation réduits

Données techniques

Référence articleWL27140
ModèleH-S16
FabricantOKI
Référence fabricantH-S16
Dimension intérieure6,8 x 10,2 mm
ComposantSOIC 14, SOIC 16
SystèmeHCT-900
Poids0,1 kg

Applications

Retrait et remplacement de composants SOIC 14 et SOIC 16 en réparation électronique, retouche et prototypage.

Compatibilité et contenu

Compatible avec le système de dessoudage à air chaud Oki HCT-900. Contenu de la livraison : une buse de dessoudage H-S16.

Plus d’information
Fabricant Nr.H-S16
FabricantOki
Poids0.100000
Informations sur le fabricant du GPSROK International Ltd Eagle Close, Chandlers Ford GB-SO53 4NF Hampshire www.metcal.com
Authenticité de l'articleProduit original
Estado del artículoNuevo
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