Panne en biseau 30° 0,6 mm (0,024"), Micro Fine - Thermaltronics S60CH006

La Thermaltronics S60CH006 permet un soudage propre et sans plomb dans une plage de travail de 325 à 358 °C. Cette panne en biseau 30°, Micro Fine de la série S mesure 0,6 mm (0,024") de large et s'adapte au fer SHP-SM.

Avantages

• Largeur de panne 0,6 mm (0,024") pour un transfert thermique maîtrisé vers la soudure et la pastille
• Longueur de panne 13 mm, forme en biseau 30°, Micro Fine
• Sans plomb et conforme RoHS pour les procédés de soudage actuels
• Remplacement sans outil sur le fer SHP-SM

Données techniques

Applications

Soudage de broches, pastilles, connecteurs et composants traversants avec un bon transfert thermique sur la largeur du biseau.

Compatibilité et contenu de la livraison

Compatible avec le fer Thermaltronics SHP-SM (station TMT-2000S) ainsi que Metcal MFR-H6-SSC (MFR-1160, MFR-1161 et SP200). Unités d'alimentation compatibles : TMT-2000PS, SP200, MFR-PS1100, MFR-PS2200 (pannes SSC). Livrée à l'unité.

Conforme RoHS, sans plomb, compatible ESD.