Panne de soudage en burin 30° 0,6 mm (0,02 in), Micro Fine, compatible SSC - Thermaltronics S80CH006

La Thermaltronics S80CH006 est une panne de soudage sans plomb de la série S pour le soudage haute performance sur les systèmes compatibles SSC. La panne burin 30°, Micro Fine de 0,6 mm (0,02 in) de large transmet la chaleur avec précision au point de soudure dans la plage de 420 à 475 °C.

Avantages

• Géométrie de panne burin 30°, Micro Fine avec largeur de 0,6 mm (0,02 in) pour un transfert de chaleur ciblé
• Température de travail de 420 à 475 °C de la série de pannes S
• Panne SSC chauffée directement pour une récupération thermique rapide
• Conforme RoHS et sans plomb

Données techniques

Applications

Soudage manuel et reprise de cartes électroniques, composants traversants et CMS en production électronique, service après-vente et laboratoire.

Compatibilité et contenu de la livraison

• Compatible avec le fer Thermaltronics SHP-SM (station TMT-2000S) et Metcal MFR-H6-SSC (MFR-1160, MFR-1161, station SP200)
• Unités d'alimentation TMT-2000PS, SP200, MFR-PS1100, MFR-PS2200
• Contenu de la livraison : 1 panne de soudage (S80CH006)

Conforme RoHS, sans plomb, manipulation ESD selon IEC 61340-5-1. Origine USA.