Panne de soudage burin 30° 1,2 mm série T 325-358 °C - Thermaltronics T60CH012

Qu'un joint se mouille en deux ou en cinq secondes dépend moins de la température que de la surface réellement touchée. Affûtée à 30°, la T60CH012 pose ses 1,2 mm de face simultanément sur la pastille et sur la broche du composant et transmet la chaleur d'autant plus vite, à 325-358 °C constants.

Avantages

• Géométrie en burin de 1,2 mm assurant un contact plan sur pastille et broche
• Affûtage à 30° pour un guidage régulier le long des rangées de broches
• Température de Curie constante de 325-358 °C, quel que soit le besoin thermique
• Longueur de panne de 13 mm pour un bon accès sur cartes équipées
• Conforme RoHS et sans plomb

Applications

Soudage et reprise sur boîtiers SO, composants chip à partir du format 0805, petits connecteurs et points de test. La face en burin convient aussi à l'étamage des pastilles avant pose.

Compatibilité et contenu

Prévue pour la pièce à main SHP-T des stations TMT-5000S-1 et TMT-5000S-2. La livraison comprend une panne.