Paire de pannes pincette lame 10,41 mm série T - Thermaltronics T60TZ100

Lors du dessoudage de composants CMS à deux bornes, l'apport de chaleur simultané sur les deux extrémités décide si le composant se détache proprement ou si la pastille se décolle. La paire de pannes T60TZ100 assure cet apport avec deux pannes en forme de lame de 10,41 mm de largeur utile et 9 mm de longueur, montées face à face sur la pièce à main SHP-TTZ.

Avantages

• Profil en lame de 10,41 mm qui saisit les boîtiers chip sur toute la longueur de la borne
• Chauffe des deux côtés, temps de contact réduit et pastilles préservées
• Plage de travail fixe de 325 à 358 °C, sans étalonnage ni réglage de température sur l'appareil
• Fabrication sans plomb et conforme RoHS pour les alliages SAC courants
• Livrée en paire appariée, les deux pannes ont le même comportement thermique

Données techniques

Applications

Dessoudage et repositionnement de résistances et condensateurs chip, de diodes MELF, de petits boîtiers SOT et SOIC ainsi que de connecteurs à deux rangées de bornes opposées. Usage courant en réparation, en prototypage et en retouche de production.

Compatibilité et contenu

Conçue pour la pièce à main pincette SHP-TTZ des systèmes Thermaltronics à point de Curie. La livraison comprend une paire de pannes, sans pièce à main ni unité d'alimentation.