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Buse à air chaud pour BGA, 13 x 13 mm, raccord 22 mm - Thermaltronics HTN-B1313
Buse à air chaud BGA de la série Thermaltronics HTN avec ouverture de 13 x 13 mm. Elle dirige l'air chaud sur un composant de cette taille et préserve les zones voisines. Compatible avec les appareils à air chaud à raccord standard de 22 mm.
- Revendeur spécialisé depuis 2009
- Paiement sur facture pour les clients réguliers
- Expédition mondiale
- Questions techniques clarifiées avec le fabricant
Description
Pour souder ou dessouder un BGA, la chaleur doit rester sur le composant et non sur toute la carte. La HTN-B1313 avec son ouverture de 13 x 13 mm guide le flux d'air précisément sur cette surface.
Avantages
- Ouverture 13 x 13 mm : adaptée aux boîtiers BGA de cette taille.
- Raccord standard 22 mm : pour appareils à air chaud avec diamètre de raccord de 22 mm (0,87 pouce).
- Série HTN : performances élevées et bonne durabilité en usage continu.
- Chaleur ciblée : moins de contrainte thermique sur les composants voisins.
Domaines d'utilisation
- Soudage et dessoudage de composants BGA
- Retouche et réparation de cartes
- Reprise en production électronique
Données techniques
| Type | Buse à air chaud BGA |
|---|---|
| Série | HTN |
| Longueur | 13 mm |
| Largeur | 13 mm |
| Diamètre de raccord | 22 mm (0,87 pouce) |
| Couleur | argent |
| Compatible ESD | non |
| Unité de vente | 1 pièce |
| Unité de contenu | 1 pièce |
| Poids | 0,06 kg |
| Fabricant | Thermaltronics |
| Fabricant Nr. | HTN-B1313 |
| Numéro de tarif douanier | 85159080 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | Thermaltronics, Castle Peak Road. 489491, HKG-999077 Sham Shui Po, www.thermaltronics.com |
| État de l'article | Neuf |
| Authenticité de l'article | Produit original |
| Pays d'origine | Chine |
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