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Buse à air chaud pour BGA, 13 x 13 mm, raccord 22 mm - Thermaltronics HTN-B1313

Thermaltronics ✓ Produit original Neuf Made in China

Buse à air chaud BGA de la série Thermaltronics HTN avec ouverture de 13 x 13 mm. Elle dirige l'air chaud sur un composant de cette taille et préserve les zones voisines. Compatible avec les appareils à air chaud à raccord standard de 22 mm.

HT
43,20 €
hors TVA
Article WL60044
Réf. fabricant HTN-B1313
Question sur l'article
  • Revendeur spécialisé depuis 2009
  • Paiement sur facture pour les clients réguliers
  • Expédition mondiale
  • Questions techniques clarifiées avec le fabricant

Description

Pour souder ou dessouder un BGA, la chaleur doit rester sur le composant et non sur toute la carte. La HTN-B1313 avec son ouverture de 13 x 13 mm guide le flux d'air précisément sur cette surface.

Avantages

  • Ouverture 13 x 13 mm : adaptée aux boîtiers BGA de cette taille.
  • Raccord standard 22 mm : pour appareils à air chaud avec diamètre de raccord de 22 mm (0,87 pouce).
  • Série HTN : performances élevées et bonne durabilité en usage continu.
  • Chaleur ciblée : moins de contrainte thermique sur les composants voisins.

Domaines d'utilisation

  • Soudage et dessoudage de composants BGA
  • Retouche et réparation de cartes
  • Reprise en production électronique

Données techniques

TypeBuse à air chaud BGA
SérieHTN
Longueur13 mm
Largeur13 mm
Diamètre de raccord22 mm (0,87 pouce)
Couleurargent
Compatible ESDnon
Unité de vente1 pièce
Unité de contenu1 pièce
Poids0,06 kg
FabricantThermaltronics
Fabricant Nr.HTN-B1313
Numéro de tarif douanier85159080
Informations sur le fabricant du GPSRThermaltronics, Castle Peak Road. 489491, HKG-999077 Sham Shui Po, www.thermaltronics.com
État de l'articleNeuf
Authenticité de l'articleProduit original
Pays d'origineChine

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