Pâte thermique sans silicone seringue 7 g -15 à 200 °C - Chemtronics CW7270

Quand un composant de puissance chauffe trop, la cause est le plus souvent la lame d'air entre le boîtier et le dissipateur. La Chemtronics CW7270 comble cet interstice avec une pâte thermique sans silicone, stable de -15 °C à 200 °C et dépassant l'exigence MIL-C-47113 en conductivité thermique.

Avantages

• Sans silicone, donc aucune migration vers les plages de contact, connecteurs ou brasures ultérieures
• Stabilité thermique de -15 °C à 200 °C, adaptée aux ensembles de puissance chauds en continu
• Dépasse la norme MIL-C-47113 en conductivité thermique
• Seringue de 7 g pour un dosage propre et maîtrisé, sans outillage supplémentaire
• Consistance pâteuse qui comble la micro-rugosité du dissipateur et du boîtier

Données techniques

Applications

Montage de dissipateurs sur processeurs, régulateurs de tension, MOSFET et diodes de puissance. Utilisation courante en réparation de cartes, en prototypage, en armoire de commande et en technique d'entraînement, ainsi que partout où le silicone doit être exclu du process, par exemple à proximité d'opérations de vernissage ou de brasage.

Compatibilité et contenu

Convient à tous les matériaux usuels de dissipateurs, boîtiers et semi-conducteurs comme l'aluminium, le cuivre, les surfaces nickelées et les boîtiers plastiques. La livraison comprend une seringue de 7 g de pâte thermique, unité de vente de 1 pièce.

Remarque: le produit n'est pas déclaré compatible ESD. Pour intervenir sur des composants sensibles aux décharges électrostatiques, travailler sur un poste conforme à la norme IEC 61340-5-1.