Ciseaux polyvalents ESD Xcelite Micro, coupe 8,7 mm, fil jusqu'à 0,8 mm - Weller 170MVN

Des ciseaux d'assemblage électronique doivent trancher net le fil souple, le film et la gaine thermorétractable sans effilocher la coupe. Ces ciseaux Xcelite de la série Micro utilisent des lames bypass et coupent du fil doux jusqu'à 20 AWG, soit 0,8 mm, sur une longueur de coupe de 8,7 mm.

Atouts à l'usage

• Géométrie de coupe bypass, les lames se croisent et la coupe demande moins d'effort.
• Longueur de coupe de 8,7 mm pour des fils souples jusqu'à 20 AWG, soit 0,8 mm de diamètre.
• Lames en acier au carbone de qualité, prévues pour une coupe nette dans la durée.
• Finition noire anti-reflet, l'éclairage du poste ne crée pas de reflets gênants.
• Construction légère de 127 mm et exécution conforme ESD pour les postes à composants sensibles.

Caractéristiques techniques

Domaines d'application

Assemblage et réparation électronique, confection de câbles, prototypage et laboratoire. La lame courte et la petite tête facilitent le travail au plus près de la carte.

Remarques d'utilisation

Ces ciseaux sont prévus pour des matériaux tendres jusqu'à 0,8 mm. Les fils plus durs relèvent d'une pince coupante de capacité adaptée, sinon les lames souffrent.