Série LT-SMT

Pannes à souder & à dessouder

Les pannes Weller LT-SMT sont développées spécifiquement pour le nettoyage de pastilles CMS et le brasage de composants chips, et se composent de six références pour la reprise précise des joints en montage en surface. Les larges pannes de nettoyage (SMT01: 10,4 mm; SMT02: 16,8 mm; SMT03: 20,8 mm; T0054446789N: 35 mm) balayent les résidus d'étain sur toute la largeur de la pastille en un seul passage. La panne chip étroite SMT04 (largeur 1,8 mm) cible les composants chips individuels, tandis que la SMT1206D (3,2x1,6 mm / 3,2x2,5 mm) est dimensionnée pour les boîtiers normalisés 1206.

ModèleFonctionLargeur
SMT04Panne chip1,8 mm
SMT1206DChip standard 12063,2 x 1,6 mm / 3,2 x 2,5 mm
SMT01Nettoyage PAD10,4 mm
SMT02Nettoyage PAD16,8 mm
SMT03Nettoyage PAD20,8 mm
T0054446789NNettoyage PAD35 mm

Nettoyage de pastille en un passage - les larges pannes SMT01-SMT03 et 35 mm couvrent toute la longueur de la pastille sans repositionnement
Panne chip SMT04 (1,8 mm) - brasage ciblé de résistances et condensateurs chips individuels en forte densité
SMT1206D pour boîtiers normalisés - recouvrement géométriquement adapté des pastilles 1206, réduit le risque de pont à forte densité
🛠 Compatibilité système LT - les pannes LT-SMT s'adaptent à toutes les stations Weller compatibles LT

Domaines d'application typiques: Préparation des pastilles CMS après dessoudage (rework), nettoyage des pastilles avant repose de composant en production CMS, brasage de composants chips 1206 à forte densité de placement, et reprise de joints CMS après refusion.

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  1. Panne de soudage LT SMT04 pour chip, largeur 1,8 mm, forme SMT - Weller LT SMT04
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