Station à air chaud 600 W, 150 à 475 °C, 2 à 20 l/min - Reeco RE-RA150E

Les composants CMS se déposent sans contact lorsque température et débit d'air sont bien accordés. Trop d'air chasse les petites pièces de la carte, trop peu allonge le temps de séjour sur le joint. La RA-150E régule les deux séparément et affiche les valeurs.

La température va de 150 à 475 °C, le débit de 2 à 20 l/min, avec des pas de 1 °C et 1 l/min. La régulation tient la température à ±2 °C, un point de travail trouvé se reproduit donc facilement. Après l'arrêt, l'élément chauffant refroidit automatiquement.

Le changement de buse se fait sans outil. L'adaptateur fourni accepte les buses BGA carrées de la série RE-BN et les buses universelles rondes. Pour les grandes cartes, la station se complète d'un préchauffeur RE-IR-860 ou RE-PHA3.

Avantages

• Puissance de chauffe de 600 W, température de 150 à 475 °C
• Débit d'air de 2 à 20 l/min, réglable indépendamment de la température
• Précision de ±2 °C, points de travail reproductibles
• Affichage de la température et du débit en service
• Changement de buse rapide, compatible avec les buses RE-BN
• Refroidissement automatique de l'élément chauffant
• Compacte, 240 x 190 x 125 mm pour 3,3 kg

Applications

Pose et dépose de composants CHIP, SO, QFP, PLCC et de certains BGA, réparation et retouche, petites séries en production, en atelier et en laboratoire.

Accessoires

Buses BGA de la série RE-BN, buses universelles, préchauffeurs RE-IR-860, RE-PHA3 et RE-QPHA3.