Pochoir de reballing BGA fabriqué sur données - Reeco RE-SZABLON

Chaque BGA possède sa propre matrice de billes. Le pas, le diamètre des billes et l'implantation varient d'un type à l'autre, aucun pochoir ne convient donc à deux composants différents. Le pochoir est réalisé pour le boîtier concerné et tombe exactement sur ses pastilles.

La fabrication demande une description technique précise du composant, ou l'envoi d'un échantillon. Le délai dépend du type, la demande passe par notre service commercial.

Le pochoir est en alliage d'aluminium et s'utilise dans le support RE-RKIT. Le verrouillage et les billes d'écartement du support maintiennent le pochoir à plat sur le composant, les billes se posent en une seule passe.

Avantages

• Fabrication sur le composant concerné, pastilles atteintes précisément
• Alliage d'aluminium léger et stable
• Utilisation dans le support RE-RKIT, maintien plan par verrouillage
• Pose des billes en une seule passe
• Réutilisable pour le type de composant concerné

Applications

Régénération de composants BGA et µBGA en réparation, en laboratoire et en remise en état d'électronique industrielle.

Commande

Merci d'indiquer le type de composant avec sa spécification technique complète, pas et nombre de billes compris. Sans ces données, la fabrication n'est pas possible.

Caractéristiques techniques