Kit de 5 buses pour résistances à puce, SOIC et TSOP, HCT-900 - Oki NZKT-1

En dessoudage à air chaud, la géométrie de la buse décide si seul le composant visé monte en température. Le kit Oki NZKT-1 regroupe cinq buses pour les petits boîtiers courants, des résistances à puce aux TSOP en passant par les SOIC, et couvre le quotidien de la réparation et de la retouche sur HCT-900.

Avantages

• Cinq buses dans un seul kit : H-D25, H-SL16, H-SL28, H-SOJ40 et H-TS48
• Ouvertures adaptées au boîtier, apport thermique limité au composant visé
• Couverture des résistances à puce, des SOIC et des TSOP sans achat à l'unité
• Prévu pour l'appareil de convection manuel HCT-900, sans adaptateur

Données techniques

Applications

Dépose et repose de résistances à puce, de composants SOIC et TSOP en réparation, retouche, prototypage et analyse de défaillance.

Compatibilité et contenu

Pour l'appareil de convection manuel Oki HCT-900. La livraison comprend les cinq buses H-D25, H-SL16, H-SL28, H-SOJ40 et H-TS48.