Panne de soudage biseau plat 30° 0,6 mm Micro Fine série T - Thermaltronics TM60CH006

Une face en biseau plat s'applique à plat sur la broche et transmet la chaleur plus vite qu'une aiguille de même largeur. La Thermaltronics TM60CH006 exploite ce principe dans le domaine du pas fin avec un biseau Micro Fine de 0,6 mm sur une longueur de 13 mm. La cartouche T fonctionne par régulation au point de Curie entre 325 et 358 °C, sans réglage de température.

Avantages

• Largeur de biseau de 0,6 mm pour broches à pas fin, sans contact avec la pastille voisine
• Affûtage Micro Fine à contact surfacique, refusion plus rapide qu'avec une panne conique équivalente
• Régulation au point de Curie à 325-358 °C, insensible aux variations de réseau et de charge
• Longueur de 13 mm pour un guidage maîtrisé le long des rangées de broches
• Conforme RoHS et compatible sans plomb

Données techniques

Applications

Soudage et reprise de terminaisons TSSOP, QFP et connecteurs à nappe, correction de broches isolées après refusion, pose de composants 0402 et 0603.

Compatibilité et contenu

Cartouche de la série de pannes T adaptée à la pièce à main SHP-T et aux stations Thermaltronics TMT-5000S-1 et TMT-5000S-2. Le contenu de livraison est d'une cartouche.