Panne de soudage micro fine 0,25 mm série T - Thermaltronics TM70MF375

Sur les composants 0201, les connecteurs de nappe et les reprises de BGA à pas fin, la largeur de panne détermine si seule la soudure visée refond. La TM70MF375 est la version micro fine de la série T, de 0,25 mm de largeur et 13,4 mm de longueur.

Avantages

• Largeur de 0,25 mm pour les pas très fins et les composants à partir du 0201
• Longueur réduite de 13,4 mm pour une reprise thermique rapide malgré la finesse
• 350-398 °C constants par régulation au point de Curie, sans dérive
• Sans plomb et conforme RoHS pour la reprise de cartes brasées en SAC

Applications

Reprise de composants 0201 et 0402, connecteurs souples et modules caméra, correction de pastilles de BGA, prototypage sous loupe binoculaire.

Compatibilité et contenu

Compatible avec le manche SHP-T des stations TMT-5000S-1 et TMT-5000S-2. La livraison comprend une cartouche TM70MF375.