Les illustrations sont fournies à titre purement indicatif et peuvent différer du produit réel. Certaines images ont été générées ou retouchées, en tout ou en partie, à l'aide de systèmes d'intelligence artificielle. Seules les caractéristiques techniques indiquées dans la description du produit font foi.
Panne burin étroite dotée d'une face de travail de 0,6 mm en version micro fine. Elle allie le transfert thermique d'une surface plane à une largeur qui passe encore entre des broches à pas fin. Cartouche série T, panne de 13 mm, pour SHP-T, 350-398 °C.

Panne de soudage burin 30° 0,6 mm micro fine série T - Thermaltronics TM70CH006

THERMALTRONICS Produit original
Prix net (hors TVA)
18,61 €
Article WL38451
Réf. fabricant TM70CH006
Conseil personnalisé
Neuf Revendeur spécialisé depuis 2009 Produit original Expédition mondiale
Données de l'article
Réf. fabricantTM70CH006
ÉtatNuevo
Article
WL38451

Une pointe aiguille apporte souvent trop peu de chaleur sur des pastilles à pas fin, tandis qu'un burin large touche la broche voisine. La TM70CH006 se place entre les deux, avec une face burin de 0,6 mm et une longueur de panne de 13 mm.

Avantages

  • Face burin de 0,6 mm (0,02 in) seulement, exécution micro fine
  • Contact surfacique et non ponctuel, fusion plus rapide qu'avec une panne conique de même largeur
  • Longueur de panne 13 mm pour un guidage maîtrisé le long des broches de circuits intégrés
  • Régulation par point de Curie sur la plage 350-398 °C
  • Conforme RoHS et adaptée aux alliages sans plomb

Données techniques

Référence articleWL38451
ModèleTM70CH006
FabricantThermaltronics
Référence fabricantTM70CH006
SérieSérie de pannes T, 350-398 °C
Plage de température350-398 °C
Panne de soudage ou de dessoudagePanne de soudage
Forme de panneBurin, micro fine
Largeur de panne0,6 mm (0,02 in)
Longueur de panne13 mm (0,51 in)
Pièce à main compatibleSHP-T
Dimensions avec emballage (LxlxH)117 mm x 33 mm x 13 mm (4,6 in x 1,3 in x 0,5 in)
Poids0,1 kg
Unité de ventePièce

Applications

Soudage et reprise de broches SOIC, TSSOP et QFP, pose de petits composants puces, suppression de ponts de soudure et travail de détail sous binoculaire.

Compatibilité et contenu

Pour la pièce à main SHP-T et les stations TMT-5000S-1 et TMT-5000S-2. Livrée en cartouche seule.

Plus d’information
Fabricant Nr.TM70CH006
FabricantThermaltronics
Poids0.100000
Informations sur le fabricant du GPSRAMS Ltd, Unit 3 Norse Trade Park, Congleton CW12 1GW, www.ams-electronics.co.uk
Authenticité de l'articleProduit original
Estado del artículoNuevo
Détection de positionNon
Rédigez votre propre commentaire
Vous commentez :Panne de soudage burin 30° 0,6 mm micro fine série T - Thermaltronics TM70CH006
Votre évaluation