Buse à air chaud BGA carrée 43 x 43 mm pour raccord 22 mm, série HTN - Thermaltronics HTN-B4343

En reprise BGA, la taille de la buse détermine si la chaleur arrive au bon endroit. La Thermaltronics HTN-B4343 possède une sortie carrée de 43 x 43 mm qui couvre uniformément les boîtiers de cette taille sans chauffer inutilement la carte autour.

Avantages

• Chauffe homogène : la sortie carrée de 43 x 43 mm correspond à l'empreinte du composant.
• Moins de retouches sur les composants voisins, car le flux d'air reste sur le boîtier.
• Montage standard : diamètre de raccordement de 22 mm (0,87 pouce) pour les appareils à air chaud équipés de ce logement.
• Grande durabilité, conçue pour un usage répété en réparation.

Domaines d'application

Dépose et brasage de boîtiers BGA en réparation de cartes électroniques, préparation au rebillage et prototypage. La série HTN existe dans d'autres dimensions carrées pour d'autres tailles de boîtier.

Compatibilité et contenu de la livraison

Convient aux appareils à air chaud avec un diamètre de raccordement de 22 mm. Vérifiez le logement de buse de votre appareil avant la commande. Livré : 1 buse à air chaud HTN-B4343.