Système d'inspection BGA Light, manuel, vue latérale 90 degrés - Inspectis BGA-003

Les soudures cachées sous les composants BGA, uBGA, FlipChip, CSP et QFN ne peuvent pas être jugees par le dessus. Le système d'inspection BGA Light manuel résout ce problème grâce à une sonde à prisme à vue latérale 90 degrés qui fonctionne comme un périscope inverse : elle regarde sous le boîtier et affiche les billes de soudure dissimulées en image nette sur le moniteur.

Avantages clés

• Vue latérale sous le boîtier : evaluation visuelle des billes de soudure difficiles à juger en vue de dessus, voire aux rayons X.
• Sonde à prisme 90 degrés selon le principe du périscope pour une vue latérale nette des rangées de soudure.
• Microscope numérique 5 MP avec USB3.0 pour des images en direct haute résolution sans carte d'acquisition.
• Visualisation de la première rangée jusqu'à 20 rangées de billes BGA grâce à l'éclairage d'arrière-plan réglable.
• Manuel et portable : complet dans une valise en aluminium, idéal pour la retouche, la réparation et le contrôle de réception.

Contenu de la livraison

• Microscope numérique 5 MP avec interface USB3.0
• Objectif BGA à vue latérale (sonde à prisme 90 degrés)
• Logiciel INSPECTIS Basics BGA
• Support de table pour l'utilisation manuelle
• Pédale de commande pour la capture d'image
• Valise de transport en aluminium

Caractéristiques techniques

Applications typiques

Retouche et réparation d'assemblages BGA, contrôle de réception et qualité, analyse de défaillance des soudures cachées et documentation en laboratoire et en production.

Fabriqué en Suède par Inspectis.