Les illustrations sont fournies à titre purement indicatif et peuvent différer du produit réel. Certaines images ont été générées ou retouchées, en tout ou en partie, à l'aide de systèmes d'intelligence artificielle. Seules les caractéristiques techniques indiquées dans la description du produit font foi.
Système optique d'inspection BGA manuel pour examiner les soudures cachées sous les boîtiers BGA, CSP et QFN. Une sonde à prisme à vue latérale 90 degrés agit comme un périscope inverse et révèle les billes de soudure dissimulées. Ensemble complet avec microscope numérique 5 MP USB3.0, objectif BGA à vue latérale et logiciel INSPECTIS Basics BGA.
Système d'inspection BGA Light, manuel, vue latérale 90 degrés - Inspectis BGA-003
INSPECTIS
Produit original
Prix net (hors TVA)
7 936,77 €
Article
BGA-003
Réf. fabricant
BGA-003
Conseil personnalisé
Neuf
Revendeur spécialisé depuis 2009
Produit original
Expédition mondiale
Données de l'article
Réf. fabricantBGA-003
Pays d'origineSuède
Numéro tarifaire douanier85258099
ÉtatNeuf
Article
BGA-003
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Total price
Les soudures cachées sous les composants BGA, uBGA, FlipChip, CSP et QFN ne peuvent pas être jugees par le dessus. Le système d'inspection BGA Light manuel résout ce problème grâce à une sonde à prisme à vue latérale 90 degrés qui fonctionne comme un périscope inverse : elle regarde sous le boîtier et affiche les billes de soudure dissimulées en image nette sur le moniteur.
Avantages clés
- Vue latérale sous le boîtier : evaluation visuelle des billes de soudure difficiles à juger en vue de dessus, voire aux rayons X.
- Sonde à prisme 90 degrés selon le principe du périscope pour une vue latérale nette des rangées de soudure.
- Microscope numérique 5 MP avec USB3.0 pour des images en direct haute résolution sans carte d'acquisition.
- Visualisation de la première rangée jusqu'à 20 rangées de billes BGA grâce à l'éclairage d'arrière-plan réglable.
- Manuel et portable : complet dans une valise en aluminium, idéal pour la retouche, la réparation et le contrôle de réception.
Contenu de la livraison
- Microscope numérique 5 MP avec interface USB3.0
- Objectif BGA à vue latérale (sonde à prisme 90 degrés)
- Logiciel INSPECTIS Basics BGA
- Support de table pour l'utilisation manuelle
- Pédale de commande pour la capture d'image
- Valise de transport en aluminium
Caractéristiques techniques
| Capteur | 5,0 MP CMOS |
| Interface | USB 3.0 |
| Principe d'inspection | Sonde à prisme à vue latérale 90 degrés (principe du périscope) |
| Applicable à | BGA, uBGA, FlipChip, CSP, CGA, QFN, SMD |
| Logiciel | INSPECTIS Basics BGA |
| Poids | 3,48 kg |
| Dimensions | 45 x 35 x 11 cm |
| Pays d'origine | Suède |
| Code SH | 85258099 |
Applications typiques
Retouche et réparation d'assemblages BGA, contrôle de réception et qualité, analyse de défaillance des soudures cachées et documentation en laboratoire et en production.
Fabriqué en Suède par Inspectis.
| Poids | 3.480000 |
|---|---|
| Fabricant | Inspectis |
| Fabricant Nr. | BGA-003 |
| Numéro de tarif douanier | 85258099 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | A1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment |
| État de l'article | Neuf |
| Authenticité de l'article | Produit original |
| Pays d'origine | Suède |
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