Panne de dessoudage composite Chip I – Hakko T9-I

Présentation

La Hakko T9-I est une panne de dessoudage composite au format I, spécialement conçue pour être utilisée avec la brucelle de dessoudage parallèle mini FM-2023. Ce jeu de pannes de rechange contient deux pièces et a été conçu pour offrir des performances de dessoudage fiables sur les circuits imprimés compacts et à forte densité de composants.

Caractéristiques principales

• Construction composite pour une durabilité et une conductivité thermique accrues
• Conception de panne au format I optimisée pour les brucelles parallèles mini
• Compatible avec le système de dessoudage Hakko FM-2023
• Lot de 2 pannes de rechange
• Conception ESD pour la protection des composants sensibles
• Fabrication de précision pour des résultats de dessoudage constants

Spécifications techniques

Applications

Idéale pour les travaux de dessoudage de précision sur les assemblages de circuits imprimés compacts, la reprise de composants et les opérations de réparation dans les espaces restreints. Convient aussi bien à la réparation électronique professionnelle qu'aux environnements de fabrication.

Contenu de la livraison

• 2 × Panne de dessoudage composite Chip I (Format I)