Série T9
Pannes à souder et à dessouder
La série Hakko T9 regroupe des pannes de dessoudage composite pour applications de rework de composants exigeantes. La gamme comprend trois versions: T9-I (Chip I, composite), T9-1L et T9-2L. La géométrie en pince des pannes T9 permet le contact simultané sur plusieurs broches, réduisant ainsi le temps de process lors du dessoudage de circuits intégrés et de composants CMS.
Construction composite - matériau composite pour stabilité thermique et durée de vie prolongée
Géométrie chip - T9-I, T9-1L, T9-2L pour contact simultané sur plusieurs broches
Optimisation du dessoudage - répartition uniforme de la chaleur sur toute la surface de contact
Compatibilité - conçues pour les stations de dessoudage Hakko de la ligne compatible T9
| Référence | Description | Géométrie / Application |
|---|---|---|
| Hakko T9-I | Panne de dessoudage composite Chip I | Profil Chip-I, contact simultané de broches |
| Hakko T9-1L | Panne de dessoudage Chip 1L | Géométrie 1L pour composants étroits |
| Hakko T9-2L | Panne de dessoudage Chip 2L | Géométrie 2L pour composants larges |
Domaines d'application typiques: Rework de composants CMS et dessoudage de circuits intégrés multibroches, interventions sur cartes à forte densité, et réparations nécessitant un apport thermique uniforme sur toute la largeur du composant.


