Pannes à souder et à dessouder
Série T9
La série Hakko T9 regroupe des pannes de dessoudage composite pour applications de rework de composants exigeantes. La gamme comprend trois versions: T9-I (Chip I, composite), T9-1L et T9-2L. La géométrie en pince des pannes T9 permet le contact simultané sur plusieurs broches, réduisant ainsi le temps de process lors du dessoudage de circuits intégrés et de composants CMS.
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- 1 fabricant
- Prix nets hors TVA
Guide d'achat
Bien choisir : Série T9
Les critères de choix : caractéristiques, comparatif et applications typiques.
Caractéristiques techniques
Vue d'ensemble des produits
| Référence | Description | Géométrie / Application |
|---|---|---|
| Hakko T9-I | Panne de dessoudage composite Chip I | Profil Chip-I, contact simultané de broches |
| Hakko T9-1L | Panne de dessoudage Chip 1L | Géométrie 1L pour composants étroits |
| Hakko T9-2L | Panne de dessoudage Chip 2L | Géométrie 2L pour composants larges |
Domaines d'application typiques
Domaines d'application typiques: Rework de composants CMS et dessoudage de circuits intégrés multibroches, interventions sur cartes à forte densité, et réparations nécessitant un apport thermique uniforme sur toute la largeur du composant.


