Pannes à souder et à dessouder

Série T9

La série Hakko T9 regroupe des pannes de dessoudage composite pour applications de rework de composants exigeantes. La gamme comprend trois versions: T9-I (Chip I, composite), T9-1L et T9-2L. La géométrie en pince des pannes T9 permet le contact simultané sur plusieurs broches, réduisant ainsi le temps de process lors du dessoudage de circuits intégrés et de composants CMS.

  • 3 articles
  • 1 fabricant
  • Prix nets hors TVA
Afficher en Vue grille Vue liste

3 articles

Par ordre décroissant
par page
  1. Panne de dessoudage composite Chip I - Hakko T9-I
    110,30 €

Guide d'achat

Bien choisir : Série T9

Les critères de choix : caractéristiques, comparatif et applications typiques.

Caractéristiques techniques

⚙ Construction composite - matériau composite pour stabilité thermique et durée de vie prolongée
✓ Géométrie chip - T9-I, T9-1L, T9-2L pour contact simultané sur plusieurs broches
⚡ Optimisation du dessoudage - répartition uniforme de la chaleur sur toute la surface de contact
⛤ Compatibilité - conçues pour les stations de dessoudage Hakko de la ligne compatible T9

Vue d'ensemble des produits

RéférenceDescriptionGéométrie / Application
Hakko T9-IPanne de dessoudage composite Chip IProfil Chip-I, contact simultané de broches
Hakko T9-1LPanne de dessoudage Chip 1LGéométrie 1L pour composants étroits
Hakko T9-2LPanne de dessoudage Chip 2LGéométrie 2L pour composants larges

Domaines d'application typiques

Domaines d'application typiques: Rework de composants CMS et dessoudage de circuits intégrés multibroches, interventions sur cartes à forte densité, et réparations nécessitant un apport thermique uniforme sur toute la largeur du composant.