Pannes à souder et à dessouder
Série T51
La série Hakko T51 propose des pannes actives pour applications chip et SOP sur les stations Hakko compatibles. Le programme comprend des pannes chip (C05, I05, L1, L2, L3) et des pannes SOP de 6 à 16 mm de largeur (L6, L8, L10, L13, L16) avec leurs variantes LA (LA3, LA6, LA8, LA10). La forme L est conçue pour mouiller simultanément plusieurs broches d'une rangée de composant SOP ou chip, permettant un étamage ou dessoudage efficace d'une rangée entière en un seul passage.
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Guide d'achat
Bien choisir : Série T51
Les critères de choix : caractéristiques, comparatif et applications typiques.
Caractéristiques techniques
Vue d'ensemble de la série T51
| Référence | Forme | Largeur |
|---|---|---|
| T51-C05 | Chip biseautée | 0,5 mm |
| T51-I05 | Chip conique | 0,5 mm |
| T51-L1, L2, L3 | Forme L chip | 1 / 2 / 3 mm |
| T51-L6, L8, L10, L13, L16 | Forme L SOP | 6 / 8 / 10 / 13 / 16 mm |
| T51-LA3, LA6, LA8, LA10 | Variante LA SOP | 3 / 6 / 8 / 10 mm |
Domaines d'application typiques
Domaines d'application typiques: dépose et pose de composants SOP et SOIC par chauffage simultané de toutes les broches d'une rangée (L6-L16), reprise chip et soudage fin avec C05/I05, reprise sur boîtiers CI densément brochés, et production et reprise en montage électronique où le dessoudage ou soudage rangée par rangée permet de gagner du temps et de réduire les consommables.