Buse BGA ThermoFlo 16 x 16 mm pour composants jusqu'à 13 x 13 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7006

Les BGA de taille moyenne, autour de 13 mm, demandent assez de gaz chaud pour que toutes les billes fondent en même temps sans refondre les composants voisins. La buse de 16 x 16 mm couvre entièrement le boîtier et limite l'apport de chaleur à sa surface.

Avantages

• Buse de 16 x 16 mm pour composants jusqu'à 13 x 13 mm, fusion homogène de toutes les billes.
• Environ 1,5 mm de marge par côté pour protéger les composants proches.
• Buse d'origine du ThermoFlo Nozzle Chart PACE pour TF 1700 et TF 2700.

Applications

• Dépose et pose de boîtiers BGA jusqu'à 13 x 13 mm
• Remplacement de microcontrôleurs et de mémoires en boîtier BGA