Buse BGA ThermoFlo 38 x 38 mm pour composants jusqu'à 35 x 35 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7011

Un BGA de 35 mm présente une forte masse thermique et repose souvent sur des cartes multicouches épaisses. La buse de 38 x 38 mm répartit le gaz chaud sur toute la surface du boîtier, de sorte que toutes les billes fondent dans le même profil et que le composant se retire sans effort.

Avantages

• Buse de 38 x 38 mm pour composants jusqu'à 35 x 35 mm.
• Chauffe surfacique des grands boîtiers, toutes les billes fondent dans le même profil.
• Buse d'origine du ThermoFlo Nozzle Chart PACE pour TF 1700 et TF 2700.

Applications

• Retouche de gros FPGA, ASIC et processeurs jusqu'à 35 x 35 mm
• Réparation de cartes serveur, télécom et industrielles