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Buse BGA ThermoFlo 26 x 26 mm pour composants jusqu'à 23 x 23 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7009
Buse ThermoFlo de 26 x 26 mm pour boîtiers BGA jusqu'à 23 x 23 mm, comme les chipsets et FPGA de taille moyenne. Pour les systèmes de retouche BGA PACE TF 1700 et TF 2700.
- Revendeur spécialisé depuis 2009
- Paiement sur facture pour les clients réguliers
- Expédition mondiale
- Questions techniques clarifiées avec le fabricant
Description
Au-delà d'environ 20 mm de côté, la quantité de chaleur absorbée par un BGA avant la refusion augmente nettement. La buse de 26 x 26 mm apporte le gaz chaud sur toute la surface d'un boîtier jusqu'à 23 x 23 mm, pour que les billes périphériques ne restent pas en retard sur le centre.
Avantages
- Buse de 26 x 26 mm pour composants jusqu'à 23 x 23 mm.
- Apport de chaleur homogène jusqu'aux rangées extérieures de la matrice.
- Buse d'origine du ThermoFlo Nozzle Chart PACE pour TF 1700 et TF 2700.
Applications
- Retouche de chipsets, FPGA et processeurs jusqu'à 23 x 23 mm
- Dépose pour analyse de défaillance sur cartes à gros BGA
Données techniques
| Référence fabricant | 4038-7009 |
|---|---|
| Type | Buse BGA ThermoFlo, carrée |
| Taille maximale du composant | 23 x 23 mm (0,90 x 0,90 in) |
| Dimensions de la buse | 26 x 26 mm (1,02 x 1,02 in) |
| Systèmes compatibles | PACE ThermoFlo TF 1700, TF 2700 |
| Unité de vente | 1 pièce |
| Poids | 0,05 kg |
| Fabricant | PACE |
| Fabricant Nr. | 4038-7009 |
| Numéro de tarif douanier | 85159080 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | A1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment |
| État de l'article | Neuf |
| Authenticité de l'article | Produit original |
| Pays d'origine | États-Unis |
| Forme de la panne | Panne à air chaud |
Téléchargements
Fiche technique
Mode d'emploi
Catalogue
Accessoires
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