Buse BGA ThermoFlo 53 x 53 mm pour composants jusqu'à 50 x 50 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7022

Les boîtiers de 50 mm de côté, comme les gros processeurs serveur, les supports ou les ASIC réseau, ne se refondent de façon fiable qu'avec une buse qui couvre toute leur surface. La buse de 53 x 53 mm entoure les composants jusqu'à 50 x 50 mm et amène le gaz chaud jusqu'aux rangées de billes les plus extérieures.

Avantages

• Buse de 53 x 53 mm pour composants jusqu'à 50 x 50 mm.
• Couvre toute la surface des très grands boîtiers, sans coins froids.
• Buse d'origine du ThermoFlo Nozzle Chart PACE pour TF 1700 et TF 2700.

Applications

• Retouche de BGA, LGA et supports de grande surface jusqu'à 50 x 50 mm
• Réparation de cartes serveur et réseau