Éjecteurs
Technique du vide
Les éjecteurs Aventics de la série EBS génèrent le vide à partir d'air comprimé par le principe Venturi et sont disponibles en diamètres de buse de 5 à 25 mm. La série se divise en variantes à commande pneumatique (EBS-PI, EBS-PT) et versions à commande électrique (EBS-ET) avec fonctions de commutation NC et NO. Les options de raccordement comprennent DA04, DA06, DA08, DA10 ainsi que des raccords filetés M5, G1/8, G1/4 et G3/8. Les variantes avec surveillance du vide (suffixe VE) signalent l'état de commutation du système de préhension.
L'éjecteur génère le vide sans pièces mobiles, ce qui permet un fonctionnement peu exigeant en maintenance à des cadences élevées. Pour les cycles de soufflage rapides, des variantes avec orifice de soufflage intégré sont disponibles pour libérer activement et rapidement la ventouse.
| Type | Commande | Buse mm | Caractéristique |
|---|---|---|---|
| EBS-PI | Pneumatique (interne) | 5, 7 | Conception compacte, raccords DA04 |
| EBS-PT | Pneumatique (externe) | 5-25 | Large gamme buses, DA04-DA10 |
| EBS-ET | Électrique (NC/NO) | 5-25 | Intégration API directe, signal interne |
| EBS-PT/ET + VE | Pneum./élect. | 5-25 | Fonction de surveillance du vide |
Le diamètre de buse détermine le débit volumique réalisable et la capacité d'aspiration maximale. Pour des forces de vide élevées (pièces grandes et lourdes), des diamètres de buse plus grands sont nécessaires; pour les tâches de préhension de petites pièces, 5-7 mm suffisent. Le choix entre commande pneumatique et électrique dépend du concept d'automatisation: les éjecteurs EBS-ET à commande électrique peuvent être pilotés directement par un API sans vanne de commande en amont. Les variantes avec surveillance du vide VE conviennent aux processus de manutention à enjeux de sécurité où une défaillance de la prise en charge doit être détectée.
Domaines d'application typiques: Génération de vide décentralisée sur pinces de robots et axes de manutention sans groupe central, manutention de pièces en automatisation d'assemblage et systèmes pick-and-place, machines de placement dans l'industrie électronique, manipulation de vitrages et de pièces plastiques dans les industries de l'emballage et de l'imprimerie, et processus de tri et transfert en automatisation logistique.