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IPC-7527

Inspection de la pâte à braser: volume, hauteur, décalage

L'inspection de la pâte à braser (SPI) contrôle chaque dépôt en trois dimensions juste après la sérigraphie. Ce guide explique comment la SPI mesure le volume, la hauteur, la surface et le décalage, quelles limites IPC-7527 retenir et comment stopper les défauts d'impression avant qu'ils ne coûtent cher.

5 minStand: 2026-07Geprüft: Spécialistes du soudage
Voir les systèmes SPI
3D
mesure hauteur et volume
50-150 %
fenêtre de volume type
±25 %
limite de décalage usuelle
IPC-7527
norme d'inspection
Inhalt
  1. Principe de mesure
  2. Volume, hauteur, décalage
  3. Définir les limites
  4. Questions fréquentes

Comment un système SPI mesure-t-il un dépôt de pâte?

Un système SPI scanne la carte fraîchement imprimée juste après la sérigraphie et construit un profil de hauteur en trois dimensions de chaque dépôt de pâte. À partir de ce profil, le logiciel calcule quatre grandeurs: volume, hauteur, surface et décalage par rapport à la pastille.

La hauteur est acquise par triangulation laser ou par projection de franges (décalage de phase Moire). Les deux méthodes livrent un nuage de points par dépôt, dont on déduit le volume réel en millimètres cubes - contrairement à une simple caméra 2D qui ne voit que l'empreinte.

Le volume est la valeur la plus parlante: trop peu de pâte provoque des joints ouverts et des effets tombstone, trop de pâte des ponts et des billes de brasure. La hauteur ou la surface seules ne détectent pas ces défauts de manière fiable.
Sérigraphie

Régler la pression de raclette, le décollement et le nettoyage pour des dépôts stables.

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Quelles grandeurs la SPI contrôle-t-elle et que signifient-elles?

Chaque dépôt est évalué face à un volume cible déduit de la taille de la pastille et de l'épaisseur du pochoir. Le logiciel compare la valeur mesurée à la cible et signale les écarts vers le haut comme vers le bas.

  • Volume trop faible: ouverture bouchée, décollement excessif ou vitesse de raclette trop élevée.
  • Volume trop élevé: dessous de pochoir souillé, pression excessive ou étalement de la pâte.
  • Décalage constant dans une direction: mauvais alignement pochoir-carte, pas un bruit aléatoire.
  • Ponts entre dépôts: critique pour les composants fine-pitch et BGA.

Comment définir des limites pertinentes?

Les limites séparent le bon du mauvais. Trop serrées, le taux de fausses alarmes grimpe et la ligne s'arrête sans raison; trop larges, de vrais défauts passent. La norme IPC-7527 offre un cadre éprouvé et distingue la classe 2 de la classe 3.

Un point de départ courant est une fenêtre de volume de 50 à 150 pour cent de la cible et une limite de décalage de 25 pour cent de la largeur de pastille. Le fine-pitch, le 0201 ou le micro-BGA reçoivent des fenêtres plus serrées, les structures grossières non critiques peuvent être plus larges. L'essentiel: définir les limites par type de pastille ou famille de composant, et non globalement sur toute la carte.

Surveillez le Cpk et la tendance sur plusieurs lots plutôt que la mesure isolée. Un volume moyen qui baisse lentement révèle un pochoir qui s'encrasse bien avant que le premier dépôt ne franchisse la limite.
  • IPC-7527 classe 3 (aéronautique, médical) exige des fenêtres plus serrées que la classe 2.
  • Graduer les limites par type de pastille: 01005/0201 plus serré, connecteurs plus larges.
  • Placer une limite d'alerte avant la limite de rejet pour voir les tendances tôt.
  • Renvoyer les données SPI vers la sérigraphieuse en boucle fermée.

Questions fréquentes

Pourquoi une caméra 2D ne suffit-elle pas?

Une caméra 2D ne voit que l'empreinte et le décalage, pas la hauteur. Sans hauteur, impossible de calculer le volume, or c'est justement une pâte insuffisante ou excessive qui cause le plus souvent les défauts de brasure. La mesure 3D réelle est donc devenue la norme.

Quelle fenêtre de volume comme valeur de départ?

Un point de départ courant est 50 à 150 pour cent du volume cible. Pour les pastilles fine-pitch et micro-BGA, la fenêtre est resserrée, par exemple 60 à 140 pour cent, et définie séparément par type de pastille.

La SPI remplace-t-elle l'inspection AOI ultérieure?

Non. La SPI contrôle la pâte avant la pose, l'AOI contrôle l'ensemble monté ou refondu. La SPI prévient les défauts à la source, l'AOI vérifie le résultat final. Les deux se complètent et couvrent des défauts différents.

Que couvre la norme IPC-7527?

IPC-7527 est la norme d'inspection de l'impression de pâte à braser. Elle définit les grandeurs mesurées, les critères d'acceptation et leur affectation aux classes de fabrication 2 et 3, et sert de base pour fixer les limites.

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Nous conseillons sur les systèmes SPI 3D, les concepts de limites selon IPC-7527 et l'intégration à votre sérigraphie - pour une production stable et à faible taux de défauts.

Mesure 3D réelle

Volume, hauteur, surface et décalage par dépôt.

Selon IPC-7527

Limites et classes définies selon la norme.

Défauts à la source

Erreurs d'impression stoppées avant la pose.

Conseil expert

Des spécialistes du soudage accompagnent le déploiement.

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