Panne de soudage biseau plat 30° 0,8 mm Micro Fine série T - Thermaltronics TM60CH008

Sur les cartes à pas mixtes, la largeur de panne détermine la fréquence des changements de cartouche. La Thermaltronics TM60CH008 fixe une valeur intermédiaire pratique entre le pas fin et l'assemblage standard, avec une face en biseau plat Micro Fine de 0,8 mm sur 13 mm de longueur. La régulation au point de Curie maintient la cartouche entre 325 et 358 °C.

Avantages

• Face de 0,8 mm pour broches SOIC, réseaux de résistances et composants 0603
• Affûtage Micro Fine à 30° assurant un transfert thermique élevé sans surcharger le composant
• Chauffage autorégulé à 325-358 °C, sans étalonnage ni profil de température
• Longueur de 13 mm offrant une bonne portée au-dessus des composants plats
• Conforme RoHS et adaptée aux alliages sans plomb

Données techniques

Applications

Réparation et assemblage de cartes à technologies mixtes, soudage de terminaisons SOIC et SSOP, remplacement de puces 0603, reprise de broches de connecteurs en production de série.

Compatibilité et contenu

Cartouche de soudage série T pour la pièce à main SHP-T et les stations Thermaltronics TMT-5000S-1 et TMT-5000S-2. Une cartouche par unité de vente, sans pièce à main ni station.