Les illustrations sont fournies à titre purement indicatif et peuvent différer du produit réel. Certaines images ont été générées ou retouchées, en tout ou en partie, à l'aide de systèmes d'intelligence artificielle. Seules les caractéristiques techniques indiquées dans la description du produit font foi.
Panne burin de 0,8 mm de face utile, la largeur la plus courante en soudage fin entre 0,6 et 1,5 mm. La surface transmet assez de chaleur pour les broches SOIC et les composants puces sans toucher les pastilles voisines. Cartouche série T pour SHP-T, 350-398 °C.
Panne de soudage burin 30° 0,8 mm micro fine série T - Thermaltronics TM70CH008
THERMALTRONICS
Produit original
Prix net (hors TVA)
18,61 €
Article
WL38452
Réf. fabricant
TM70CH008
Conseil personnalisé
Neuf
Revendeur spécialisé depuis 2009
Produit original
Expédition mondiale
Données de l'article
Réf. fabricantTM70CH008
ÉtatNeuf
Article
WL38452
Fréquemment achetés ensemble
-
Cet article:
18,61 €
-
Panne biseau plat 30° 1,2 mm série T 350-398 °C - Thermaltronics T70CH012
13,25 €
-
Panne de soudage burin 1,78 mm 60° longue portée série T - Thermaltronics TM60LR403
13,25 €
Total price
Sur des cartes à pas mixtes, 0,8 mm est la largeur de burin la plus pratique pour la majorité des soudures fines. La TM70CH008 la propose en cartouche micro fine de la série T Thermaltronics, avec 13 mm de longueur de panne et une plage régulée de 350-398 °C.
Avantages
- Largeur de burin 0,8 mm (0,03 in), la taille la plus employée en soudage fin
- Exécution micro fine avec face de contact définie pour un mouillage régulier
- Longueur de panne 13 mm pour l'accès sur cartes peuplées
- Technologie à point de Curie, 350-398 °C sans étalonnage
- Conforme RoHS et prévue pour les alliages sans plomb
Données techniques
| Référence article | WL38452 |
| Modèle | TM70CH008 |
| Fabricant | Thermaltronics |
| Référence fabricant | TM70CH008 |
| Série | Série de pannes T, 350-398 °C |
| Plage de température | 350-398 °C |
| Panne de soudage ou de dessoudage | Panne de soudage |
| Forme de panne | Burin, micro fine |
| Largeur de panne | 0,8 mm (0,03 in) |
| Longueur de panne | 13 mm (0,51 in) |
| Pièce à main compatible | SHP-T |
| Dimensions avec emballage (LxlxH) | 117 mm x 33 mm x 13 mm (4,6 in x 1,3 in x 0,5 in) |
| Poids | 0,1 kg |
| Unité de vente | Pièce |
Applications
Pose et reprise de boîtiers SOIC et SOT, soudage de résistances et de condensateurs puces, raccordement de fils fins et travaux de réparation courants sur ensembles électroniques.
Compatibilité et contenu
À utiliser avec la pièce à main SHP-T sur les stations TMT-5000S-1 et TMT-5000S-2. Une cartouche de soudage est incluse.
| Fabricant Nr. | TM70CH008 |
|---|---|
| Fabricant | Thermaltronics |
| Poids | 0.100000 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | AMS Ltd, Unit 3 Norse Trade Park, Congleton CW12 1GW, www.ams-electronics.co.uk |
| Authenticité de l'article | Produit original |
| Estado del artículo | Neuf |
| Détection de position | Non |
Les clients qui ont acheté cet article ont également acheté










