Buse BGA ThermoFlo 33 x 33 mm pour TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7028

Un boîtier de 33 x 33 mm demande une buse qui le recouvre entièrement: avec 36 x 36 mm, cette buse englobe toute la matrice. Il s'agit d'une pièce d'origine PACE pour les systèmes ThermoFlo TF 1700 et TF 2700.

Avantages

• Section de 36 x 36 mm, soit environ 1,5 mm de marge par côté autour d'un composant jusqu'à 33 x 33 mm
• Forme fermée qui dirige le gaz chaud sur le composant et ménage les composants voisins
• Dimensions issues du tableau des buses ThermoFlo de PACE, choix sans tâtonnement
• Pièce d'origine PACE, adaptée au support de buse des TF 1700 et TF 2700

Applications

• Dépose et repose de BGA jusqu'à 33 x 33 mm
• Reprise de circuits graphiques et processeurs
• Remplacement de composants défectueux après test

Compatibilité

• PACE ThermoFlo TF 1700
• PACE ThermoFlo TF 2700