Système de transport sans contact
Technique du vide
Le système de transport sans contact Aventics NCT déplace les pièces sur un coussin d'air sans contact mécanique avec la surface. La gamme comprend la série NCT-AL en aluminium (largeurs 20, 30, 40, 60, 100 mm) et la série NCT-PK en plastique PEEK (largeurs 20, 30, 40, 60 mm). Les buses d'air génèrent une surpression uniforme sous la pièce, qui flotte et est transportée dans la direction de convoyage avec une faible force. Les deux séries sont livrées sous références Aventics R412010372-R412010640 (aluminium) et R412014866-R412014869 (PEEK).
| Critère | NCT-AL (Aluminium) | NCT-PK (PEEK) |
|---|---|---|
| Matériau | Aluminium anodisé | PEEK (résistant chimiquement, conforme FDA) |
| Largeurs | 20, 30, 40, 60, 100 mm | 20, 30, 40, 60 mm |
| Références | R412010372-R412010640 | R412014866-R412014869 |
| Usage typique | Environnement industriel, pièces métal, circuits imprimés | Salle blanche, semiconducteurs, surfaces sensibles |
| Caractéristique | Facile à usiner, économique | Résistance chimique, minimisation des particules |
Le système NCT fonctionne avec de l'air comprimé qui sort vers le bas à travers des rangées de buses usinées avec précision, construisant un coussin d'air porteur. La pièce flotte sur ce coussin sans contact avec des rails de guidage ou des convoyeurs. Pour le transport dans une direction, le flux d'air est légèrement incliné. La largeur du module NCT est adaptée à la taille de la pièce; plusieurs modules peuvent être disposés en parallèle. La consommation d'air comprimé dépend de la largeur choisie, de la pression du système et du nombre de modules.
Domaines d'application typiques: Transport sans contact de wafers semiconducteurs et de vitres d'affichage dans l'industrie des semiconducteurs (NCT-PK/PEEK), convoyage de circuits imprimés enduits des deux côtés sans contact de surface en assemblage électronique, transport de cellules solaires et modules à couche mince, convoyage délicat de surfaces fraîchement imprimées ou laquées, et lignes de transport en salle blanche pour composants miniaturisés.