Düse für HR550, Durchmesser 10,0mm, Silikonsauger 8,0mm integriert - Ersa 0HR5520-80100

Un BGA de grande taille doit être tenu fermement à la préhension et guidé avec précision à la dépose. Cette buse pour HR 550 travaille avec un diamètre de 10,0 mm et une ventouse silicone intégrée de 8,0 mm qui épouse la surface du boîtier.

Caractéristiques

• Ventouse silicone intégrée de 8,0 mm, elle assure l étanchéité sur des dessus de boîtier irréguliers et retient le composant pendant le déplacement.
• Diamètre de buse de 10,0 mm, dimensionné pour les boîtiers BGA et QFP de grande taille plutôt que pour des puces isolées.
• Surface de préhension souple, elle saisit les boîtiers vernis ou marqués sans laisser d empreinte.
• Montée directement sur la pipette à vide du HR 550, préhension, alignement et dépose passent par la même tête.
• La ventouse est une pièce d usure remplaçable séparément, le corps de buse reste en service.

Caractéristiques techniques

Utilisation

Pour le dessoudage et le remplacement de grands boîtiers en réparation, prototypage et analyse de défaillance. Les composants plus petits se prennent avec la buse 0HR5520-35050 en 5,0 mm ou 0HR5520-20033 en 3,3 mm, et les buses métalliques comme 0HR5520-05010 couvrent les boîtiers sous 1 mm.