EBSO entwickelt und produziert Maschinen und Apparate für die Bauteilvorbereitung in der Elektronikindustrie. Für das Biegen und Schneiden für axiale oder radiale Bauelemente werden Standard sowie Sonderlösungen angeboten.
Weiter werden Anlagen zum Selektivlöten gefertigt.
Die Selektivlötmaschine gibt es als manuelles Rework Lötmodul oder als eine automatische Selektive Lötmaschine mit manueller Beladung der Platinen bis hin zu vollautomatischen Inline fähigen Selektivlötmaschinen. Nutzentrenner, Bauteilzähler und Lötdampfabsorber runden das Spektrum ab.
- EBSO 40-3/0000/000. Bending and cutting device, 1.3 / axial€2,192.73Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
- EBSO 10509. Bending and cutting device for axially taped components, 0.3-0.8 mm, hand crank€2,192.73Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
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