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Composite-Entlötspitze im Format SOP 13L für den Einsatz mit der Hakko FM 2022 Parallel-Entlötpinzette. Ermöglicht das präzise Entfernen von SMD-Bauteilen. Lieferung als 2er-Pack.

Composite-Entlötspitze SOP 13L – Hakko T8-1008

HAKKO Originalprodukt
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Artikel HK-T8-1008
Hersteller-Nr. T8-1008
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Artikeldaten
Hersteller-Nr.T8-1008
EAN4962615010033
UrsprungslandJapan
Zolltarifnummer85159080
ZustandNeu
Artikel
HK-T8-1008
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Übersicht

Die Hakko T8-1008 ist eine Composite-Entlötspitze, die speziell für das Parallel-Entlötpinzetten-System FM 2022 entwickelt wurde. Im Format SOP 13L ausgeführt, ermöglicht diese Spitze das effiziente und kontrollierte Entfernen von oberflächenmontierten integrierten Schaltkreisen und anderen SOP-Bauteilen von Leiterplatten, ohne die umliegenden Schaltungen zu beschädigen.

Wesentliche Merkmale

  • Format SOP 13L, optimiert für Small-Outline-Gehäuse
  • Composite-Aufbau für höhere Langlebigkeit und thermische Leistung
  • Kompatibel mit der Parallel-Entlötpinzette FM 2022
  • Präzisionsgefertigt für ein kontrolliertes Entfernen von Bauteilen
  • 2er-Pack für einen verlängerten Einsatz
  • Reduziert die thermische Belastung der Leiterplatte beim Entlöten

Technische Daten

SpitzenformatSOP 13L
Kompatible GeräteFM 2022 Parallel-Entlötpinzette
MaterialComposite
Menge pro Packung2 Stück
HerkunftslandJapan

Anwendungen

Ideal für Nacharbeits- und Reparaturarbeiten an Small-Outline-Bauteilen, darunter SOP-ICs, Mikrocontroller und andere miniaturisierte SMD-Bauteile. Geeignet für die Elektronikfertigung, die Leiterplattenbestückung und Reparaturen auf Bauteilebene.

Lieferumfang

  • 2 × Composite-Entlötspitzen Format SOP 13L
Weitere Informationen
Hersteller-Nr. T8-1008
Hersteller Hakko
Ursprungsland Japan
EAN 4962615010033
Gewicht 0.100000
Zolltarifnummer 85159080
GPSR Herstellerdaten TBK - Technisches Büro Kullik GmbH Industriestrasse 27 DE-56276 Großmaischeid www.kullik.com
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