Composite-Entlötspitze SOP 13L – Hakko T8-1008

Übersicht

Die Hakko T8-1008 ist eine Composite-Entlötspitze, die speziell für das Parallel-Entlötpinzetten-System FM 2022 entwickelt wurde. Im Format SOP 13L ausgeführt, ermöglicht diese Spitze das effiziente und kontrollierte Entfernen von oberflächenmontierten integrierten Schaltkreisen und anderen SOP-Bauteilen von Leiterplatten, ohne die umliegenden Schaltungen zu beschädigen.

Wesentliche Merkmale

• Format SOP 13L, optimiert für Small-Outline-Gehäuse
• Composite-Aufbau für höhere Langlebigkeit und thermische Leistung
• Kompatibel mit der Parallel-Entlötpinzette FM 2022
• Präzisionsgefertigt für ein kontrolliertes Entfernen von Bauteilen
• 2er-Pack für einen verlängerten Einsatz
• Reduziert die thermische Belastung der Leiterplatte beim Entlöten

Technische Daten

Anwendungen

Ideal für Nacharbeits- und Reparaturarbeiten an Small-Outline-Bauteilen, darunter SOP-ICs, Mikrocontroller und andere miniaturisierte SMD-Bauteile. Geeignet für die Elektronikfertigung, die Leiterplattenbestückung und Reparaturen auf Bauteilebene.

Lieferumfang

• 2 × Composite-Entlötspitzen Format SOP 13L