JBC Löttechnik
Lötspitzen
JBC Lötspitzen sind passgenau auf die jeweiligen Lötkolben und Handstücke der JBC-Systemlinie abgestimmt. Jede Spitzenserie trägt ein eigenes Bezeichnungsschema: C210 für das T210-Handstück, C245 für den T245, C470 für den leistungsstarken T470, R245/R470 für Rework-Handstücke, C105/C115 für die Nano-Handstücke und W140/W440 für die Entlötpinzetten WS140 und WS440. Durch die Schlüsselbohrungsaufnahme sitzen die Spitzen formschlüssig und lassen sich ohne Werkzeug tauschen.
Zur CLASSIC-Serie gehören Spitzen für ältere Stationen wie 14ST, 30ST/40ST, 150 S LD, 325 S LD sowie die Entlötkolben-Baureihe 3040000. Für Gaslötkolben stehen Spitzen DF 2,4 mm und DF 3,2 mm bereit. Das Sortiment deckt Standardformen (konisch, meißelförmig, abgeschrägt, gewinkelt) bis hin zu Sonderformen für Schlepplöten, QFP, PLCC, Tunnel- und Sockelentlötung ab.
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Ratgeber
Lötspitzen richtig auswählen
Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.
Technische Merkmale der JBC Lötspitzenserien
Spitzenformen und Formauswahl
| Form | Typische Abmessung | Einsatz |
|---|---|---|
| Konisch, gerade | D: 0,1-3,5 mm | THT und SMD, allgemein |
| Konisch, gebogen | D: 0,3-4 mm | Eingeschränkte Zugänglichkeit |
| Meißelförmig | 0,2x0,1 bis 28x4 mm | Padlöten, Bridging, Wärmeübertragung |
| Abgeschrägt | D: 1,3-7,5 mm | Große Pads, Durchkontaktierungen |
| Klingenförmig | 3,5-32,2 mm | Schlepplöten, SMD-Reihen |
| Schlepplöten (drag) | 0,75/1,25 mm | IC-Beinreihen, SOIC, QFP |
| QFP/PLCC-Entlöten | 8,5x8,5 bis 17x17 mm | SMD-Chip-Rework, BGA-adjazent |
Typische Einsatzbereiche
Typische Einsatzbereiche: SMD-Bestückung und THT-Löten in der Elektronikfertigung, Rework und Reparatur von QFP-, PLCC- und Chip-Komponenten, Mikrolöten und Beschichtungsentfernung mit Nano-Handstücken (NT105/NP105, NT115/NP115), Kabel- und Steckverbinderlöten mit W440-Spitzen, sowie manuelle Lötstationen in Labor und Entwicklungsumgebungen.























