Waferpinzetten
Pinzetten
Waferpinzetten greifen Halbleiterscheiben am Rand oder von unten, ohne die aktive Fläche zu berühren. Statt spitzer Enden tragen sie eine abgestufte Schaufel, wahlweise mit 3, 4 oder 5 Zähnen als definierte Auflagepunkte oder zahnlos für kratzempfindliche Oberflächen. Ausführungen mit Polyester-, Teflon- oder Pyroplastspitzen vermeiden metallischen Kontakt zur Scheibe, ESD-Varianten sind ableitfähig nach IEC 61340-5-1 mit 10⁶ bis 10⁹ Ω. Die Kategorie umfasst 15 Artikel von Bernstein und Weller für Scheibendurchmesser von 3 bis 6 Zoll.
| Form | Schaufel | Einsatz |
|---|---|---|
| 3 DW | abgestuft, ohne Zähne | flächiger Randgriff |
| 3 DWF | abgestuft, 3 Zähne | definierte Auflagepunkte |
| 4 DWF | abgestuft, 4 Zähne | mittlere Scheibendurchmesser |
| 5 DWF | abgestuft, 5 Zähne | größere Scheiben |
| 6 DW | ohne Zähne, matt poliert | kratzempfindliche Oberflächen |
Typische Einsatzbereiche: Handhabung von Siliziumwafern in Halbleiterfertigung und Messtechnik; Bestücken und Entnehmen von Waferkassetten; Arbeiten unter Reinraumbedingungen; Lade- und Prüfvorgänge an Wafersondern und Mikroskopen; Handling von Substraten und Glasscheiben in der Dünnschichttechnik; Forschungs- und Laborbetrieb mit Scheiben von 3 bis 6 Zoll.
