Composite-Entlötspitze SOP 16L - Hakko T8-1009

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Artikel
HK-T8-1009

Hersteller-Nr.
T8-1009
Composite-Entlötspitze im Format SOP 16L für den Einsatz mit der parallelen Entlötpinzette Hakko FM 2022. Ermöglicht das präzise Entfernen von SMD-Bauteilen. Lieferung im 2er-Pack.
Bilder dienen als Referenz und sind möglicherweise nicht genau, das tatsächliche Produkt kann abweichen.
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Überblick

Die Hakko T8-1009 ist eine Composite-Entlötspitze, die speziell für das System der parallelen Entlötpinzette FM 2022 entwickelt wurde. Im Format SOP 16L ausgeführt, ermöglicht diese Spitze das effiziente und kontrollierte Entfernen von oberflächenmontierten integrierten Schaltkreisen und anderen kleinen Bauteilen von Leiterplatten, ohne die umliegende Schaltung zu beschädigen.

Wesentliche Merkmale

  • Geometrie im Format SOP 16L für präzise Bauteilausrichtung
  • Composite-Aufbau für optimale Wärmeübertragung und hohe Langlebigkeit
  • Ausschließlich kompatibel mit der parallelen Entlötpinzette FM 2022
  • Ermöglicht das gleichzeitige Erhitzen mehrerer Bauteilanschlüsse
  • Reduziert die thermische Belastung von Leiterplatte und benachbarten Bauteilen
  • 2er-Pack für einen verlängerten Betriebseinsatz

Technische Daten

SpitzenformatSOP 16L
Kompatible GeräteParallele Entlötpinzette FM 2022
MaterialComposite
Menge pro Packung2 Stück
HerkunftslandJapan

Anwendungen

Ideal für Nacharbeits- und Reparaturarbeiten an integrierten Schaltkreisen im Small-Outline-Package (SOP) mit 16 Anschlüssen. Häufig eingesetzt in der Elektronikfertigung, bei der Leiterplattenbestückung und bei Reparaturen auf Bauteilebene, wo präzises Entlöten erforderlich ist.

Lieferumfang

  • 2 × Composite-Entlötspitze Format SOP 16L
Weitere Informationen
Hersteller-Nr. T8-1009
Hersteller Hakko
Ursprungsland Japan
EAN 4962615010040
Gewicht 0.100000
Zolltarifnummer 85159080
GPSR Herstellerdaten TBK - Technisches Büro Kullik GmbH Industriestrasse 27 DE-56276 Großmaischeid www.kullik.com
Artikel-Authentizität Originalprodukt
Artikelzustand Neu
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