ESD-Polyimid-Klebeband Wescorp, hochtemperaturfest, 13 mm x 32,9 m - Desco 81271

Herkömmliches Klebeband lädt sich beim Abrollen oft auf mehr als 1000 V auf und ist damit an empfindlichen Baugruppen ein Risiko. Das Wescorp Polyimid-Band erzeugt beim Abrollen im Mittel weniger als 50 V und eignet sich zum Abdecken von Goldkontakten und Bereichen der Leiterplatte, die beim Wellen- oder Reflowlöten frei von Lot bleiben müssen.

Vorteile

• Geringe Aufladung: unter 50 V beim Abrollen bei 23 °C und 45 % relativer Feuchte
• Ableitfähige Folienoberfläche mit 1 x 10⁸ bis < 1 x 10¹¹ Ohm nach ANSI/ESD STM11.11
• Leitfähiger Polysiloxan-Kleber mit 1 x 10² bis < 1 x 10⁵ Ohm
• Kurzzeitig hitzebeständig bis 300 °C für maximal 10 Sekunden
• Entfernung ohne oder mit nur geringen Rückständen
• ESD-Symbol und Herstellerangaben auf dem Kern nach ANSI/ESD S541

Einsatz

Maskieren von Goldfingern und Kontaktflächen beim Wellenlöten und im Reflowofen, Fixieren und Abdecken in der SMD-Fertigung. Am besten mit einer Gummirolle andrücken. Wer weniger als 50 V benötigt, rollt das Band mit geerdetem Abroller oder unter Ionisation ab.

Normen

Erfüllt die Anforderungen an ableitfähige Verpackung nach ANSI/ESD S541, Widerstand geprüft nach ANSI/ESD STM11.11. Bleifrei, RoHS konform.