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Spezielle BGA-Heißluftdüse mit 20×20mm Öffnung für die Hakko Heißluft-Rework-Stationen FR-810 und FR-810B. Konzipiert für das präzise Erhitzen von Ball-Grid-Array-Bauteilen beim Löten und Entlöten.

Heißluftdüse BGA 20×20mm - Hakko N51-19

HAKKO Originalprodukt
B2B Nettopreis
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Artikel HK-N51-19
Hersteller-Nr. N51-19
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Artikeldaten
Hersteller-Nr.N51-19
EAN4962615047534
UrsprungslandJapan
Zolltarifnummer85159080
ZustandNeu
Artikel
HK-N51-19
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Überblick

Die Hakko N51-19 ist eine Präzisions-Heißluftdüse, die speziell für das Rework von BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) entwickelt wurde. Mit ihrer 20×20mm großen Öffnung sorgt diese Düse für eine fokussierte, gleichmäßige Wärmeverteilung und eignet sich ideal zum Löten und Entlöten von Ball-Grid-Array-Gehäusen mit feinem Raster auf Leiterplatten.

Hauptmerkmale

  • BGA-optimiertes Düsendesign mit 20×20mm Öffnung
  • Kompatibel mit den Heißluft-Rework-Stationen FR-810 und FR-810B
  • Präzise Wärmekonzentration für kontrollierte Temperaturprofile
  • Robuste Bauweise für wiederholte Rework-Zyklen
  • Einfache Montage und Demontage

Technische Daten

DüsentypBGA-Heißluftdüse
Öffnungsgröße20×20mm
Kompatible StationenHakko FR-810, FR-810B
HerkunftslandJapan

Anwendungen

Ideal für das Rework und die Reparatur von BGA-Bauteilen auf Leiterplatten, darunter Mikroprozessoren, Speichermodule und weitere Ball-Grid-Array-Gehäuse mit feinem Raster, in der Elektronikfertigung und in Reparaturbetrieben.

Weitere Informationen
AusführungTEC
Hersteller-Nr.N51-19
HerstellerHakko
UrsprungslandJapan
EAN4962615047534
Gewicht0.009900
HinweisEs gibt keine Lieferung von Hakko Produkten in die Schweiz
Zolltarifnummer85159080
GPSR HerstellerdatenTBK - Technisches Büro Kullik GmbH Industriestrasse 27 DE-56276 Großmaischeid www.kullik.com
Artikel-AuthentizitätOriginalprodukt
ArtikelzustandNeu
PositionserkennungNein