Abbildungen beispielhaft, teils KI-bearbeitet. Maßgeblich sind die technischen Daten. KI-Hinweis
TP-65 FlatPack Ablötspitze 16,8 x 22,9 mm für ThermoPik - PACE 1121-0322-002
FlatPack Ablötspitze mit 16,8 x 22,9 mm für das PACE TP-65 ThermoPik Handstück. Der ThermoPik schmilzt das Flachgehäuse rundum auf und nimmt es mit seinem Vakuum direkt auf.
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Beschreibung
Ein Flachgehäuse soll von der Platine, ohne dass einzelne Pads abreißen. Die FlatPack Spitze mit 16,8 x 22,9 mm (0,66 x 0,90 in) liegt auf allen Anschlüssen zugleich auf, nach dem Aufschmelzen saugt der TP-65 ThermoPik das Bauteil an und hebt es ab.
Vorteile
- 16,8 x 22,9 mm Arbeitsfläche, abgestimmt auf FlatPack-Gehäuse
- Alle Anschlüsse in einem Arbeitsgang aufgeschmolzen
- Einhändiges Abheben per Vakuum
Einsatzbereiche
- Bauteiltausch an Baugruppen mit Flachgehäusen
- Fehleranalyse, bei der das Bauteil erhalten bleiben soll
Kompatibilität
- TP-65 ThermoPik Handstück SensaTemp (7024-0001)
- TP-65 ThermoPik Kit mit Spitze und Ablage (6993-0205)
Technische Daten
| Herstellernummer | 1121-0322-002 |
|---|---|
| Typ | FlatPack Ablötspitze |
| Maß A x B | 16,8 x 22,9 mm (0,66 x 0,90 in) |
| Passendes Handstück | PACE TP-65 ThermoPik |
| Verkaufseinheit | 1 Stück |
| Gewicht | 0,01 kg |
| Hersteller | PACE |
| Hersteller-Nr. | 1121-0322-002 |
| Zolltarifnummer | 85159080 |
| GPSR Herstellerdaten | A1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment |
| Artikelzustand | Neu |
| Artikel-Authentizität | Originalprodukt |
| Ursprungsland | Vereinigte Staaten |
| Spitzendurchmesser/-breite [mm] | 16,8 |
| Lötspitzenform | sonstige |
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Datenblatt
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