ThermoPik Auslötspitze PQFP-68 15,7 mm für TP-65 - PACE 1121-0323

PQFP-Gehäuse mit Bumpern haben verstärkte Ecken, die eine Standardspitze behindern können. Die ThermoPik-Spitze mit 15,7 x 15,7 mm ist für das PQFP-68 im Bumper-Gehäuse ausgelegt und setzt die Wärme gleichzeitig auf alle vier Anschlussreihen. Der Baustein lässt sich danach mit dem TP-65 entnehmen.

Vorteile

• Ausgelegt für PQFP-68 im Bumper-Gehäuse
• 15,7 x 15,7 mm Geometrie für gleichzeitiges Aufschmelzen aller Seiten
• Pad-schonende Entnahme ohne Hebelkräfte
• Teil des TP-65 ThermoPik Spitzenprogramms

Einsatzbereiche

• Auslöten von PQFP-68 mit Bumper-Ecken
• Bauteiltausch an Controllern und Peripherie-ICs
• Reparatur in der Industrieelektronik

Kompatibilität

• PACE TP-65 ThermoPik (SensaTemp), Kit 6993-0205
• Laut PACE benötigt das TP-65 einen SX-Spitzen- und Ablageständer