ThermoPik Auslötspitze PQFP-132 25,9 mm für TP-65 - PACE 1121-0326

Bei einem PQFP-132 sind die Anschlussreihen so lang, dass eine kleinere Spitze die Ecken nicht mehr erreicht. Die ThermoPik-Spitze mit 25,9 x 25,9 mm umfasst das ganze Gehäuse und bringt die Wärme bis in die Eckpins. Dadurch löst sich der Baustein gleichmäßig, ohne dass einzelne Anschlüsse am Pad hängen bleiben.

Vorteile

• 25,9 x 25,9 mm Geometrie für das PQFP-132
• Wärme reicht bis in die Eckanschlüsse langer Pinreihen
• Gleichmäßiges Lösen ohne hängende Einzelanschlüsse
• Teil des TP-65 ThermoPik Spitzenprogramms

Einsatzbereiche

• Auslöten großer PQFP-132-Bausteine
• Tausch von Prozessoren und ASICs im PQFP-Gehäuse
• Reparatur hochwertiger Steuer- und Kommunikationsbaugruppen

Kompatibilität

• PACE TP-65 ThermoPik (SensaTemp), Kit 6993-0205
• Laut PACE benötigt das TP-65 einen SX-Spitzen- und Ablageständer