MiniTweez Ablötspitze SOIC/SOT/TSOP 10 mm für MT-100 - PACE 1124-1007

10 mm Klingenbreite passen zu SOIC- und TSOP-Bausteinen mittlerer Länge sowie zu D-Pak-Leistungsbauteilen. Die MT-100 fasst das Gehäuse an beiden Reihen, schmilzt das Lot und nimmt es ab, bevor die Pads erneut erstarren.

Vorteile

• Pinzettenprinzip: beide Schenkel fassen das Bauteil von zwei Seiten, erwärmen es und heben es in einer Bewegung ab.
• Arbeitsbreite 10 mm bei 0,7 mm Stärke, passend für D-Pak, SOT, TSOP und SOIC.
• IntelliHeat-Handstück MT-100 regelt die Temperatur an der Spitze.

Einsatzbereiche

• Auslöten von SOIC- und TSOP-Gehäusen mittlerer Länge
• Tausch von D-Pak-Leistungsbauteilen
• Reparatur von Steuer- und Antriebselektronik

Kompatibilität

• MT-100 MiniTweez Thermopinzette IntelliHeat (6010-0148)
• Ablage MT-100 und TP-100 Tip & Tool Stand (6019-0080)