Foto folgt: ThermoBond Cir-Kit Rahmen für SOIC und TSOP, einseitig verzinnt

Abbildungen beispielhaft, teils KI-bearbeitet. Maßgeblich sind die technischen Daten. KI-Hinweis

ThermoBond Cir-Kit Rahmen für SOIC und TSOP, einseitig verzinnt - PACE 1200-0150-01

Name: ThermoBond Cir-Kit Rahmen für SOIC und TSOP, einseitig verzinnt - PACE 1200-0150-01
Brand: PACE
SKU: PC-1200-0150-01
Price: 37.22 EUR
Availability: InStock

PACE ✓ Originalprodukt Neuware Made in United States

ThermoBond-Rahmen mit Ersatz-Pads für SOIC- und TSOP-Gehäuse aus dem PACE Cir-Kit für SMD. Damit werden abgerissene Pads an Fine-Pitch-Footprints neu aufgebaut.

Netto

37,22 €

zzgl. MwSt.

44,29 € inkl. 19 % MwSt., zzgl. Versand

Artikel PC-1200-0150-01

Hersteller-Nr. 1200-0150-01

Frage zum Artikel

Datenblatt (PDF) 2 Dokumente, alle unter Downloads

Fachhändler seit 2009
Rechnungskauf für Stammkunden
Weltweiter Versand
Detailfragen mit dem Hersteller

Beschreibung

Reißen beim Auslöten eines SOIC oder TSOP einzelne Pads ab, wird der Footprint mit vorgeformten Ersatz-Pads wieder aufgebaut. Dieser einseitig verzinnte ThermoBond-Rahmen enthält die Pad-Formen für diese Gehäuse.

Vorteile

Pad-Formen passend zu SOIC und TSOP
Einseitig verzinnt, direkt lötbar
Teil des ThermoBond Cir-Kit, Surface Mount Version 6993-0176

Einsatzbereiche

Pad-Reparatur an SOIC- und TSOP-Footprints
Nacharbeit nach Bauteiltausch

Technische Daten

Herstellernummer	1200-0150-01
Typ	ThermoBond Cir-Kit Rahmen
Bauform	SOIC, TSOP
Oberfläche	einseitig verzinnt
Verkaufseinheit	1 Stück
Gewicht	0,05 kg
Hersteller	PACE
Hersteller-Nr.	1200-0150-01
Zolltarifnummer	85159080
GPSR Herstellerdaten	A1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment
Artikelzustand	Neu
Artikel-Authentizität	Originalprodukt
Ursprungsland	Vereinigte Staaten