BGA-Heißluftdüse 31,3 x 31,3 mm, für ST 300/325/350 - PACE 4028-5020

Die PACE 4028-5020 mit 31,3 x 31,3 mm ist für großflächige BGA gedacht, bei denen Mitte und Rand im selben Zyklus aufschmelzen sollen. Der Düsenrand hält den Luftstrom auf dem Bauteil.

Vorteile

• Großes Feld von 31,3 x 31,3 mm: die Wärme verteilt sich über die gesamte Bauteilfläche, Mitte und Randkugeln schmelzen gemeinsam auf.
• Quick-Fit-Düse: der Düsenadapter der ST-Systeme nimmt sie ohne Werkzeug auf, der Wechsel dauert Sekunden.
• Für große Leiterplatten lässt sich die ST 325 mit PACE-Vorheizern wie PH 100, ST 400 oder ST 1600 kombinieren, die Platine wird dann von unten vorgewärmt.

Einsatzbereiche

• Ab- und Einlöten großflächiger BGA-Gehäuse
• Rework auf großen, mehrlagigen Leiterplatten, ideal mit Vorheizer
• Abnehmen von Bauteilen für Reballing und Fehleranalyse

Kompatibilität

• PACE ST 300
• PACE ST 325 (8007-0429)
• PACE ST 350